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      智能科技,引領未來——華正新材亮相2024國際電子電路(CPCA)展覽會



      5月13日,2024國際電子電路(CPCA)展覽會在國家會展中心隆重開幕!展會以“智能科技,引領未來”為主題,匯聚國內外電子電路行業的眾多廠商,華正新材應邀參加本次盛會(展位8J20),引起業內熱切關注。



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      華正新材總裁郭江程率團隊參展,眾多電子電路行業大咖與客戶前往華正展臺交流,聚焦行業前沿技術,探討AI時代產業先機,分享技術趨勢與發展前景,解決客戶難題,促進產業創新穩進。





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      五大展區和同期論壇、技術交流會聯動,為電子電路行業帶來更多的機會和發展空間,我司汽車電子材料產品線總經理胡啟兵和基礎及高速材料研發經理朱全勝分別作了相關技術交流會。


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      AI時代新型高速覆銅箔層壓板的發展

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      汽車電子PCB用覆銅板材料解決方案


      隨著全球半導體周期的復蘇和AI等新興技術的快速發展,電子電路行業正迎來前所未有的發展機遇,同時也加劇了市場競爭和成本壓力。華正新材將積極應對市場變化和挑戰,共同推動電子電路行業的健康發展和產業升級。



      覆銅板作為電子產品的核心材料之一,市場需求持續增長,特別是在汽車電子等新興領域,這為覆銅板企業出海提供了廣闊的市場空間。未來,華正將通過市場拓展、成本控制、產業鏈整合等多個方面,提高市場競爭力,實現可持續發展,為實現高端電子電路的國產替代和產業的穩進發展作出積極貢獻。


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