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      覆銅板
      COPPER CLAD LAMINATES
      產(chǎn)品清單
      序號 產(chǎn)品系列 產(chǎn)品名稱 產(chǎn)品簡要描述 Tg(℃) CTE(ppm/℃) 模量(GPa) Dk@10GHz Df@10GHz
      可支持厚度范圍
      PP(μm) 芯板(mm)
      1 封裝基板BT HB20-M1
      產(chǎn)品特性 :BT/黑色,無鹵、高剛性、低熱膨脹系數(shù)、高耐熱性及優(yōu)異的鉆孔能力等;
      封裝形式 :CSP、BGA、WB封裝等
      應用領(lǐng)域 :VCM、存儲、指紋等
      230 11-13 28 4.2 0.007 20~120 0.03~1.6
      2 封裝基板BT HB20-M2
      產(chǎn)品特性 :BT/黑色,無鹵、較低熱膨脹系數(shù)及優(yōu)異的鉆孔能力等;
      封裝形式 :MIP、CSP、BGA、WB封裝等
      應用領(lǐng)域 :Chip RGB、VCM、存儲、無芯等
      220 12-14 25 4.5 0.012 20~120 0.03~1.6
      3 封裝基板BT HI10L
      產(chǎn)品特性 :BT/黑色,無鹵、低熱膨脹系數(shù)、高可靠性(高模量保持率、耐熱可靠性)、優(yōu)異的鉆孔能力及銅箔結(jié)合力等;
      封裝形式 :WB、FC、BGA、CSP、SiP封裝等;
      應用領(lǐng)域 :存儲、MEMS、PMIC、指紋、RF等
      260 9-11 27 4.3 0.008 20~120 0.03~1.6
      4 封裝基板BT HI07L
      產(chǎn)品特性 :BT/自然色,無鹵、極低熱膨脹系數(shù)、高尺寸穩(wěn)定性、高可靠性(高模量保持率、耐熱可靠性)、優(yōu)異的鉆孔能力及低的介電損耗等;
      封裝形式 :FC BGA、FC CSP等FC封裝
      應用領(lǐng)域 :CPU、GPU、ASIC、FPGA、PMIC、RF等
      300 7-9 32 4.4 <0.01 20~120 0.03~1.6
      5 封裝基板BT HI07L(B)
      產(chǎn)品特性 :BT/黑色,無鹵、極低熱膨脹系數(shù)、高剛性、高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性、高可靠性(高模量保持率、耐熱可靠性)
      封裝形式 :FC封裝;
      應用領(lǐng)域 :薄型、大尺寸芯片等
      300 5-8 33 4.4 0.008 20~120 0.03~1.6
      6 封裝基板BT HI005F
      產(chǎn)品特性 :BT/黑色,無鹵、優(yōu)異的電性能(低介電常數(shù)及低的介電損耗)、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、高剛性及優(yōu)異的銅箔結(jié)合力等;
      封裝形式 :CSP、BGA、FC、SiP封裝等;
      應用領(lǐng)域 :5G RF、5G AiP、光模塊、DDR等
      260 9-11 26 3.5 0.008 20~120 0.03~1.6
      7 封裝基板BT HI005F LD
      產(chǎn)品特性 :BT/自然色,無鹵、優(yōu)異的電性能(低介電常數(shù)及低的介電損耗)、高耐熱性、低熱膨脹系數(shù)、良好的成型性(可適用多層化)等;
      封裝形式 :CSP、BGA、FC、SiP封裝等;
      應用領(lǐng)域 :5G RF、5G AiP、光模塊等
      260 9-11 25 3.4±0.2 <0.004 20~120 0.03~1.6